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平面抛光加工中抛光压力的主要作用

发布时间:2020-08-21 浏览:396次

平面抛光加工中抛光压力的主要作用

抛光压力的主要作用是影响工件与抛光垫之间抛光液层厚度,工件表面与抛光液之间的接触主要包括以下三种状态.滑动接触状态、半接触状态、直接接触状态。滑动接触状态时,抛光压力较小,工件表面与抛光垫之间的间隙较大,抛光液层的厚度较大,表面上的摩擦力相对较小,抛光压力稳定,从而获得工件的表面质量较好,但是,这种情况下,工件的去除率比较低,抛光效率比较差。在半接触状态时,抛光压力达到合适的值,抛光液层的厚度刚好,能充分发挥了其润滑作用,既能有效地生成反应物又能将反应物快速地从工件上去除,还能很好地传递压力,抛光压力稳定,因此该情况下,抛光液层模型是很好的,能获得很好的抛光质量和较高的抛光效率。在直接接触状态时,抛光压力过大,抛光垫与工件表面直接接触,两者之间几乎没有抛光液,属于固体接触,摩擦力很大,容易划伤工件表面,同时造成抛光压力的不稳定。

由摩擦学可以得知,当抛光压力过大时,抛光液中磨粒划过工件表面会产生较深的划痕,容易造成工件表面的划伤,同时易使工件发生翘曲,产生局部过抛现象,将使得工件表面损伤层加大,导致工件表面质量严重下降,而且抛光压力非常不稳定。抛光层间的抛光液少,摩擦力增大产生大量的热,得不到很好的润滑作用以及散热作用,产生局部温度梯度,导致化学作用增强,抛光速率加大,使抛光压力变化加大,更容易产生桔皮纹等抛光缺陷。

所以,抛光压力是抛光过程中一个重要变量。

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